可在塑胶机构件上形成立体回路
工序
注塑成型 -- 镭雕加工 -- 对镭雕蚀刻面进行化镀 -- 回路性能检测
使用频度较高的材料 |
PC/ABS | PC | PA-GF50 | Others | PC/ABS-GF | PC-GF |
化镀工艺流程 |
-Cu
| Niメッキ | Auメッキplating |
6~12um | 2~4um | 0.05~0.1um |
优点
①拥有较高的设计自由度可在机构零件上形成回路。
②因镭雕加工,所以回路设计变更容易。可将模具改造等带来的影响降至最低。
③从初始设计阶段即可考虑3D化方案,实现薄型化和小型化。而且可以省掉回路基板的印制和制造工序。